1. Web 版架構，透過網域可同時多人遠端登入上線
2. 整合及留存大量 AOI 設備檢出缺陷數據及圖片，可進行生產履歷統計分析、即時監控在線 AOI 設備缺陷檢出狀況、缺陷照片看圖及產片缺陷 Map 疊圖及缺陷類型判 Code 各項功能
3. 可結合 AI 進行大數據分析並回饋給予生產設備針對生產異常發出預警

1. Line Scan 高速檢測 + AI 缺陷分類
2. 支援 Silicon/Glass Wafer 正背面外觀缺陷檢測
3. 可應用於 CIS/IQC/OQC
4. 可搭載“8/12” EFEM，支援 SECS GEM200/300

1. 可讀取 KLARF 檔進行分區/分 Die/Defect size/Defect type 高速自動缺陷拍照
2. 提供 AI 即時缺陷檢測；即拍即檢即分類，處理速度可達 50 FPS 以上
3. 可搭載“8/12” EFEM，支援 SECS GEM200/300
4. 晶圓/封測製程各 QA 檢查站點/CP & FT 缺陷拍照及檢測

1. AI 即時缺陷檢測及分類，即檢即分類，處理速度可達 50 FPS 以上
2. 可搭載“8/12” EFEM，支援 SECS GEM200/300
3. Min defect size ≧ 0.3µm
4. 可搭載良率管理系統

1. 解像及缺陷檢出能力範圍可達 1.5um~5um
2. 檢出區域零死角，可達100%面板全區域覆蓋
3. 卓越的自主影像檢測技術可支援所有尺寸及不同觸控圖像設計
4. 缺陷智慧分類功能
5. 提供專業及客製化服務

1. 解像及缺陷檢出能力範圍可達 3um~5um
2. 檢出區域可同時涵蓋光罩區及外框區
3. 檢測技術可支援不同圖像設計及任意形狀的光罩產品
4. 缺陷智慧分類功能

1. 即時自動對焦
2. Real Time 影像防震功能
3. Smart 量測功能
4. 明暗視野與 DIC 的全面性觀察
5. 超長景深合成功能
6. 超大範圍拼圖
7. 影像目標導航
8. AI 缺陷目標偵測
9. 3D Profile 量測

1. AI 即時檢測；檢測運算速度可達50 FPS 以上
2. 檢測項目：銅 Pad 缺損、偏移、LED Bonding 異常(晶粒位置位移/旋轉)
3. 依據客戶需求可支援不同尺寸基板/Panel

1. 超高速 AI 即時檢測
2. 檢測項目：晶粒缺陷、損傷、髒污、刮傷、缺晶
3. 巨量轉移後晶粒位置位移/旋轉量測
4. 依據客戶需求可支援“4~8” wafer 及不同尺寸 Panel

1. 高速檢測 + AI 缺陷分類
2. 檢測項目：顯示區及外圍 Fan-Out 區線路 Open/Short、異物、髒污、刮傷
3. 依據客戶需求可支援不同尺寸基板/Panel

1. 流水線 AI 即時檢測，快速精準省時
2. Chip 於 tray 盤內放片不正/傾斜/掉落/疊片均可檢出

1. 可提供不同倍率拍照圖像
2. 複合拍照頭設計(可支援1~4組 Review Head)
3. 可對應不同 AOI 設備產出的缺陷資料
4. 缺陷智慧分類功能

1. 獨有 AI 即時量測及檢測解決方案
2. 可對應“8/12” Wafer/Frame form
3. Chip 重置後位置偏移/旋轉量測
4. 可同時支援 Bumping damage/Die chipping 檢知

1. 消弭非當層線路圖形干擾；當層線路缺陷有效檢出
2. 可對應4 Layer RDL 細微線路 L/S=2µm 線路產品
3. Die to Die & Die to CAD

1. AI 即時檢測；檢測運算速度可達50 FPS 以上
2. Open/Short/Dent 缺陷檢出
3. 有效避免銅顆粒/異色/異物假點
4. 提供 SAP/mSAP 製程閃蝕蝕刻前電鍍銅線路

採用 X/Y 龍門移動平台，可個別或整合搭載色度/膜厚/OD 光譜儀量測模組，應用於各塗佈製程後的色度/膜厚/OD 不均及異常的自動精密量測

1. 解像及缺陷檢出能力範圍可達 3um~10um
2. 可對應 LTPS 產品，針對 COA 產品可支援外圍線路
3. 區檢測，同時支援 BM 區檢測功能
4. 卓越的自主影像檢測技術可支援所有尺寸、不同圖像設計及任意形狀的面板產品
5. 缺陷智慧分類功能

1. 解像及缺陷檢出能力範圍可達 10um~100um
2. 可對應單板未切割前尺寸、切割後“12~75”基板尺寸及異形產品
3. 檢出區域可同時涵蓋面內區域及玻璃切割邊緣
4. 缺陷分類功能

採用高精度光學取像量測模組並結合特殊平台及光源設計，可提供 CD/Overlay 高精度量測

1. AI 即時缺陷檢測；高速拍照，即拍即檢即分類
2. 自動線寬距/孔徑量測

可依據不同客戶在生產製造流程需求上提供適合的 AI 缺陷分類判定解決方案

1. 解像及缺陷檢出能力範圍可達 1um~5um
2. 可對應 G3.5~G10.5基板尺寸
3. 檢出區域零死角，可達100%面板全區域覆蓋
4. 卓越的自主影像檢測技術可支援所有尺寸、不同圖像設計及任意形狀的面板產品
5. 缺陷智慧分類功能
6. 提供專業及客製化服務

1. AI 即時缺陷檢測；高速拍照，即拍即檢即分類
2. 自動線寬距/孔徑量測