FOPLP 多層 RDL 細微線路缺陷檢查機
  1. 消弭非當層線路圖形干擾;當層線路缺陷有效檢出
  2. 可對應4 Layer RDL 細微線路 L/S=2µm 線路產品
  3. Die to Die & Die to CAD
Computer Vision
Software / Hardware
特點
應用場景
垂直應用
其他應用標籤
PCB/IC/電子零件
應用案例
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晶彩科技股份有限公司
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FOPLP 多層 RDL 細微線路缺陷檢查機
方案描述
  1. 消弭非當層線路圖形干擾;當層線路缺陷有效檢出
  2. 可對應4 Layer RDL 細微線路 L/S=2µm 線路產品
  3. Die to Die & Die to CAD
垂直應用
其他應用標籤
PCB/IC/電子零件
應用案例
AI 類型
Computer Vision
資料來源
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硬體/軟體
Software / Hardware
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特點
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賣家名稱
晶彩科技股份有限公司
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