晶圓自動 AI OM/AVI
  1. 可讀取 KLARF 檔進行分區/分 Die/Defect size/Defect type 高速自動缺陷拍照
  2. 提供 AI 即時缺陷檢測;即拍即檢即分類,處理速度可達 50 FPS 以上
  3. 可搭載“8/12” EFEM,支援 SECS GEM200/300
  4. 晶圓/封測製程各 QA 檢查站點/CP & FT 缺陷拍照及檢測
Computer Vision
Software / Hardware
特點
應用場景
垂直應用
其他應用標籤
半導體
應用案例
方案資訊連結
賣家資訊
賣家名稱
晶彩科技股份有限公司
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晶圓自動 AI OM/AVI
方案描述
  1. 可讀取 KLARF 檔進行分區/分 Die/Defect size/Defect type 高速自動缺陷拍照
  2. 提供 AI 即時缺陷檢測;即拍即檢即分類,處理速度可達 50 FPS 以上
  3. 可搭載“8/12” EFEM,支援 SECS GEM200/300
  4. 晶圓/封測製程各 QA 檢查站點/CP & FT 缺陷拍照及檢測
垂直應用
其他應用標籤
半導體
應用案例
AI 類型
Computer Vision
資料來源
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硬體/軟體
Software / Hardware
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特點
應用場景
賣家資訊
賣家名稱
晶彩科技股份有限公司
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