FOWLP 晶圓重組 Chip 位置偏移/旋轉量測機
- 獨有 AI 即時量測及檢測解決方案
- 可對應“8/12” Wafer/Frame form
- Chip 重置後位置偏移/旋轉量測
- 可同時支援 Bumping damage/Die chipping 檢知
Computer Vision
Software / Hardware
特點
應用場景
賣家資訊
FOWLP 晶圓重組 Chip 位置偏移/旋轉量測機
方案描述
- 獨有 AI 即時量測及檢測解決方案
- 可對應“8/12” Wafer/Frame form
- Chip 重置後位置偏移/旋轉量測
- 可同時支援 Bumping damage/Die chipping 檢知
垂直應用
其他應用標籤
半導體
應用案例
AI 類型
Computer Vision
資料來源
No items found.
硬體/軟體
Software / Hardware
方案資訊連結
https://www.favite.com/product/semi-fowlp-aoi/
特點
應用場景
賣家資訊