晶圓/晶片缺陷檢測更精準
自動化分類缺陷類型
圖案缺陷檢測能力更強
大幅提升檢測效率
減少人工干預和主觀誤差
提升導光板/擴散板缺陷檢測能力
準確檢測精細電路圖形缺陷
提高彩色濾光片/CF 缺陷檢出率
提升複雜金屬/機械零件缺陷檢測能力
應對多種金屬材質和表面特性
提高關鍵功能零件的缺陷檢出能力
縮短複雜產品的檢測編程時間
提高高速流水線檢測的適應能力
即時問題發現排除
減少人為的誤差
減少客戶投訴率，提高投資報酬率
降低生產成本
更精確檢測食品表面缺陷
準確識別食品內部異物
自動識別食品造型和分級
快速檢測食品包裝完整性
提高對醫療器材表面細微缺陷的檢測能力
準確檢測醫療包裝完整性
實現醫療標識字符識別
提高檢測效率，減少人工風險
缺陷檢測精準度提升
靈活的缺陷定義和分類
高適應性優化檢測
自動化無人值守運行
提高對印刷品微小缺陷的檢測能力
實現準確的文字/編碼識別
高效檢測複雜圖案和圖像缺陷
大幅提升檢測效率
光電/面板
的方案：
- Web 版架構，透過網域可同時多人遠端登入上線
- 整合及留存大量 AOI 設備檢出缺陷數據及圖片，可進行生產履歷統計分析、即時監控在線 AOI 設備缺陷檢出狀況、缺陷照片看圖及產片缺陷 Map 疊圖及缺陷類型判 Code 各項功能
- 可結合 AI 進行大數據分析並回饋給予生產設備針對生產異常發出預警
- 解像及缺陷檢出能力範圍可達 1.5um~5um
- 檢出區域零死角，可達100%面板全區域覆蓋
- 卓越的自主影像檢測技術可支援所有尺寸及不同觸控圖像設計
- 缺陷智慧分類功能
- 提供專業及客製化服務
康耐視 AI 工具，可協助 Mini LED 螢幕製造商將接合流程的相關瑕疵降至最低，例如焊料體積和接合 LED 晶粒在接觸墊之間的定位。檢測系統使用代表良好和不良 (NG) 結果的一系列圖像進行訓練。它會學習標記顯著缺陷，同時忽略允差範圍內的異常情況。這些工具可定位並識別目標檢測區 (ROI) 以及該區域內任何潛在的重大缺陷。生產經理可以使用此資訊，以更有效率的方法管理顯示螢幕的品質，進而降低成本並提高盈利能力。
- 針對各種尺寸偏光板、增亮膜、導光板或彩色濾光片等進行瑕疵檢測
- 異物、摺痕、壓痕、PVA 紋路…等，各類瑕疵檢出
- 三部分移動檢驗，多重視角、不同光源、多方向性手法進行量測
- CCD 可依 pixel 及 pitch 大小選擇不同解析度，作為瑕疵量測判定
- 可選擇線性相機 與 面性相機進行不同瑕疵、不同精度混合檢測
- 一體性及客製化設計，減少無謂的調整及開發費用
- 可整合生產履歷，掃描條碼連結工單及序號，客製資料庫完成溯源系統
- 解像及缺陷檢出能力範圍可達 3um~5um
- 檢出區域可同時涵蓋光罩區及外框區
- 檢測技術可支援不同圖像設計及任意形狀的光罩產品
- 缺陷智慧分類功能
- 光學薄膜常見外觀瑕疵檢驗：摺痕、手汗、殘膠、水汙、異物、黑線、油汙等
- 可驗材料：上擴散膜、下擴散膜、複合膜、貼合膜以及增亮膜等
- 即時自動對焦
- Real Time 影像防震功能
- Smart 量測功能
- 明暗視野與 DIC 的全面性觀察
- 超長景深合成功能
- 超大範圍拼圖
- 影像目標導航
- AI 缺陷目標偵測
- 3D Profile 量測
Cognex AI 技術幫助 MicroLED 製造商識別顯示器面板上的缺陷晶粒。這套系統使用代表良好與不良 (NG) 結果的一系列圖像進行訓練，讓軟體略過在誤差範圍內的變化，並且只標記重大缺陷。這套分析工具會在面板中的區域執行作業，可找出 MicroLED 中的細微缺陷。生產經理可以使用分類工具分類各種缺陷，使用這些資料最佳化上游流程並提高整體生產效率。在早期製程中識別和修復缺陷符合成本效益，可協助製造商為客戶提供高品質面板。
- AI 即時檢測；檢測運算速度可達50 FPS 以上
- 檢測項目：銅 Pad 缺損、偏移、LED Bonding 異常(晶粒位置位移/旋轉)
- 依據客戶需求可支援不同尺寸基板/Panel
- 超高速 AI 即時檢測
- 檢測項目：晶粒缺陷、損傷、髒污、刮傷、缺晶
- 巨量轉移後晶粒位置位移/旋轉量測
- 依據客戶需求可支援“4~8” wafer 及不同尺寸 Panel
- 高速檢測 + AI 缺陷分類
- 檢測項目：顯示區及外圍 Fan-Out 區線路 Open/Short、異物、髒污、刮傷
- 依據客戶需求可支援不同尺寸基板/Panel
康耐視 AI 視覺系統和軟體可協助製造商識別並分類真正的 LED 晶粒瑕疵。這個先進的視覺解決方案使用代表良好與不良 (NG) 結果的一系列圖像進行訓練，讓軟體只會標示出重大缺陷。定位工具能夠識別目標檢測區 (ROI)。定義 ROI 之後，由缺陷探測工具識別該區域內的缺陷。接著，由分類工具將缺陷進行分類。使用這項資訊，生產經理不僅可提升成品 LED 的成品率，還能使用分類資訊解決並修正生產問題，進而提高盈利能力。
- 可提供不同倍率拍照圖像
- 複合拍照頭設計(可支援1~4組 Review Head)
- 可對應不同 AOI 設備產出的缺陷資料
- 缺陷智慧分類功能
康耐視 AI 型解決方案，可幫助高功率 LED 製造商辨識重大封裝瑕疵並進行分類。我們使用代表良好與不良 (NG) 結果的一系列圖像，對這個進階視覺解決方案進行訓練，讓軟體篩選在可接受範圍內的異常狀況，只標示出相應的瑕庛。定位工具能夠識別所要檢測的目標檢測區 (ROI)。定義 ROI 之後，由瑕疵探測工具識別該區域內的任何主要瑕疵。
- 對應產品:G+G、TP+LCM。
- 檢測解析度:10μm。
- 檢測精度:長或寬,30μm 以上檢出。
- 檢測項目:盒內氣泡、異物、貼合精度。
- 特別功能:可作產品分層，以僅檢出盒內缺陷。
- 機台軟體建立基本 AOI 框架，可規劃機台可自我學習軟體，客戶端可自行建立缺陷 code，讓機台可深入辨識學習，以達到最終智慧判定分類檢查機。
- 5-8inch≤12S，1-12inch≤20S，12.1-17inch≤35S。
- 過檢率≤3%，漏檢率≤0PPM，以滿足客戶管控出貨量率。
- 使用先進的演算法，可穩定檢測 ITO MICRO SCRATCH。
- 可生成每日生產檢測明細及具備 MES 上傳功能，便產品資訊查詢。
- 完整業界各式尺寸與產品檢測經驗
- 可搭配各式暫存區、卡匣、人檢站、抽屜、高空輸送機、廢料車等需求規劃
- 依客戶需求彈性化的軟體設計以符合客戶操作習慣
- 可將統計資料電子檔上傳工廠製造系統或直接報表輸出
- 完整的教育訓練與技術支援服務體系
康耐視 VisionPro 軟體提供快速準確的方法，在包裝 Mini LED 前對其進行計數。作業人員可以輕鬆訓練軟體，識別、定位和計算極微小的 LED 晶粒圖案。計數工具會尋找灰階像素值圖案定義的功能。無論影像之間的像素強度如何變化，它都能迅速準確地找到圖案。每次執行時，它可以定位成千上萬顆晶粒，並定位小至 4x4 像素的晶粒圖案。控制系統會儲存製造歷史記錄和貼附在成品包裝的條碼標籤的結果。
採用 X/Y 龍門移動平台，可個別或整合搭載色度/膜厚/OD 光譜儀量測模組，應用於各塗佈製程後的色度/膜厚/OD 不均及異常的自動精密量測
- 解像及缺陷檢出能力範圍可達 3um~10um
- 可對應 LTPS 產品，針對 COA 產品可支援外圍線路
- 區檢測，同時支援 BM 區檢測功能
- 卓越的自主影像檢測技術可支援所有尺寸、不同圖像設計及任意形狀的面板產品
- 缺陷智慧分類功能
- 解像及缺陷檢出能力範圍可達 10um~100um
- 可對應單板未切割前尺寸、切割後“12~75”基板尺寸及異形產品
- 檢出區域可同時涵蓋面內區域及玻璃切割邊緣
- 缺陷分類功能
採用高精度光學取像量測模組並結合特殊平台及光源設計，可提供 CD/Overlay 高精度量測
可依據不同客戶在生產製造流程需求上提供適合的 AI 缺陷分類判定解決方案
- 解像及缺陷檢出能力範圍可達 1um~5um
- 可對應 G3.5~G10.5基板尺寸
- 檢出區域零死角，可達100%面板全區域覆蓋
- 卓越的自主影像檢測技術可支援所有尺寸、不同圖像設計及任意形狀的面板產品
- 缺陷智慧分類功能
- 提供專業及客製化服務
- AI 即時缺陷檢測；高速拍照，即拍即檢即分類
- 自動線寬距/孔徑量測
運用所羅門 SolVision AI 影像平台的 Segmentation 技術，以各式 LED 基板上瑕疵影像樣本訓練 AI 模型，經深度學習的 AI 即可精準地將瑕疵檢出並標註。此外，透過 Detect Region 工具將視野分區，除了可遮罩無須檢測的區域，亦可指認瑕疵生成的所屬區域，達到分區檢測的目的。
- 預測精確度>95%
- P 判錯率<5%
- 60秒內偵測100張影像(包含下載、預處理、預測及上傳)