封裝晶片邊緣微裂瑕疵檢測
運用 SolVision AI 影像平台的非監督式學習工具 Anomaly Detection,以不具瑕疵的影像樣本(Golden Sample)執行 AI 深度學習,並輔以資料擴增技術提升 AI 模型對於標準樣本的辨識度。訓練完成的 AI 模型即能辨別受測物件與標準樣本的相異之處,定位並標註封裝晶片內邊緣微裂瑕疵的位置,完全不受穿透成像特性的影響。
Computer Vision
Software
特點
應用場景
賣家資訊
封裝晶片邊緣微裂瑕疵檢測
方案描述
運用 SolVision AI 影像平台的非監督式學習工具 Anomaly Detection,以不具瑕疵的影像樣本(Golden Sample)執行 AI 深度學習,並輔以資料擴增技術提升 AI 模型對於標準樣本的辨識度。訓練完成的 AI 模型即能辨別受測物件與標準樣本的相異之處,定位並標註封裝晶片內邊緣微裂瑕疵的位置,完全不受穿透成像特性的影響。
垂直應用
其他應用標籤
半導體
應用案例
AI 類型
Computer Vision
資料來源
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硬體/軟體
Software
方案資訊連結
https://www.solomon-3d.com/tw/%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%99%B6%E7%89%87%E9%82%8A%E7%B7%A3%E7%91%95%E7%96%B5/
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