封裝晶片邊緣微裂瑕疵檢測

運用 SolVision AI 影像平台的非監督式學習工具 Anomaly Detection,以不具瑕疵的影像樣本(Golden Sample)執行 AI 深度學習,並輔以資料擴增技術提升 AI 模型對於標準樣本的辨識度。訓練完成的 AI 模型即能辨別受測物件與標準樣本的相異之處,定位並標註封裝晶片內邊緣微裂瑕疵的位置,完全不受穿透成像特性的影響。

Computer Vision
Software
特點
應用場景
賣家資訊
賣家名稱
所羅門股份有限公司
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Client(s)
國家/地區
Taiwan
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封裝晶片邊緣微裂瑕疵檢測
方案描述

運用 SolVision AI 影像平台的非監督式學習工具 Anomaly Detection,以不具瑕疵的影像樣本(Golden Sample)執行 AI 深度學習,並輔以資料擴增技術提升 AI 模型對於標準樣本的辨識度。訓練完成的 AI 模型即能辨別受測物件與標準樣本的相異之處,定位並標註封裝晶片內邊緣微裂瑕疵的位置,完全不受穿透成像特性的影響。

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半導體
應用案例
AI 類型
Computer Vision
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硬體/軟體
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賣家名稱
所羅門股份有限公司
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Taiwan
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