由於固晶技術是封裝製程中的重中之重，執行上對於速度與精準的要求極高。然而製程影像的紋理十分複雜，傳統光學檢測無法利用撰寫邏輯的方式偵測角度、位移偏差及缺漏等瑕疵，時常造成漏檢、誤判、錯誤定位等缺失，大大影響封裝產線的生產效率。 運用 Solomon SolVision AI 影像平台強化位移與角度資訊的可靠性，精準檢測固晶系統的製造誤差及異常情形。另一方面，AI 模組亦可延伸學習不同的晶片形式，針對不同類型的封裝產品執行分析與檢測。