晶圓切割係半導體及光電業界非常重要的製程，若無法在切割製程中維持高良率、高效率並保有晶片特性，將大幅影響整體產能。晶圓切割刀的品質控管主要透過外觀瑕疵的檢測，常見的外觀瑕疵包括刀體上的不規則紋路、多鑽等情形。由於晶圓切割刀本身即具有環狀條紋，形成複雜影像背景，嚴重影響機器視覺對於瑕疵的偵測。 運用 SolVision AI 影像平台的 Feature Detection 工具，將影像樣本中的不規則紋路及多鑽瑕疵標註並訓練 AI 模型，AI 視覺便可即時檢出晶圓切割刀體上的各式瑕疵。