晶片於晶盤中跳料的情形係屬隨機，所致的瑕疵型態多樣且難以預測瑕疵所產生的位置。對 AOI 而言，幾乎無法針對跳料瑕疵設定邏輯並據以檢測。 運用 SolVision AI 影像平台的 Segmentation 技術，以具疊料、空料、歪斜錯置、反轉等瑕疵的影像樣本訓練 AI 模型，AI 訓練完成後即可輕易且迅速地辨識並標註晶盤上產生收納異常的位置。