探測 WLCSP 側壁的微小裂縫
- Cognex Deep Learning 工具透過套用智慧演算法，學習正常結構分層與缺陷之間的差異，能夠更有效地找出微小裂縫。
- 高度準確的檢測能挽救可能錯誤地分類為不良 (NG) 的良好晶片封裝，進而提升成品率。深度學習可以找出 WLCSP 上的微小裂縫，若使用傳統方法，這類缺陷可能會通過檢測，而只會過早在現場發生故障。
Computer Vision
Software / Hardware
特點
應用場景
賣家資訊
探測 WLCSP 側壁的微小裂縫
方案描述
- Cognex Deep Learning 工具透過套用智慧演算法，學習正常結構分層與缺陷之間的差異，能夠更有效地找出微小裂縫。
- 高度準確的檢測能挽救可能錯誤地分類為不良 (NG) 的良好晶片封裝，進而提升成品率。深度學習可以找出 WLCSP 上的微小裂縫，若使用傳統方法，這類缺陷可能會通過檢測，而只會過早在現場發生故障。
垂直應用
其他應用標籤
半導體
應用案例
AI 類型
Computer Vision
資料來源
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硬體/軟體
Software / Hardware
方案資訊連結
https://www.cognex.com/zh-tw/industries/electronics/semiconductors/detecting-micro-cracks-wafer-level-chip-scale-package
特點
應用場景
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