回焊過程中，過多的錫膏量或是印刷偏移可能導致錫球間短路，此類瑕疵過去多以人工目視方式檢測，效率不彰且影響產線效能。由於多餘錫膏在高溫下的流動型態無法預測，亦難以傳統光學檢測 AOI 方式檢出。 使用所羅門 SolVision AI 影像平台的 Instance Segmentation 技術，將影像樣本中的回焊短路瑕疵定位並標註，藉以訓練 AI 模型。應用訓練完成的模型即可輕易檢出相鄰錫球間的短路情形。