SMD 電容體積較小，平時拿取已經不易，要觀察缺陷，便需在顯微鏡等級的微觀工具下觀察，且因 MLCC 非常脆弱，檢測過程也必須非常小心，提高檢測的困難度。 使用 SolVision 的 Segmentation 技術，學習電極上凸出部分的瑕疵形狀及位置，建立 AI 模型，在 AI 學習瑕疵特徵之後，即可快速檢測電容凸出部分的缺陷，大幅提升整體製程的良率。