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Multi-Layer W/B 3D AOI 檢查機
  1. Die Bond / Wire Bond 多層 Chip 堆疊量測檢測皆可對應，再搭載人工智慧 AI 檢測系統，可提高檢出率準確率達99.99%
  2. 距離:弧高、跨弧間之 Gap 間隙，線與線間距等任何平面或段差距離量測
  3. 異常:線偏、球脫、斷線等外觀不良缺陷
Computer Vision
Software / Hardware
特點
應用場景
垂直應用
製造
其他應用標籤
‍
半導體
應用案例
瑕疵
量測
方案資訊連結
https://www.uaa.com.tw/aoi-13.html
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先進應用有限公司
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Multi-Layer W/B 3D AOI 檢查機
方案描述
  1. Die Bond / Wire Bond 多層 Chip 堆疊量測檢測皆可對應，再搭載人工智慧 AI 檢測系統，可提高檢出率準確率達99.99%
  2. 距離:弧高、跨弧間之 Gap 間隙，線與線間距等任何平面或段差距離量測
  3. 異常:線偏、球脫、斷線等外觀不良缺陷
垂直應用
其他應用標籤
半導體
應用案例
瑕疵
量測
AI 類型
Computer Vision
資料來源
No items found.
硬體/軟體
Software / Hardware
方案資訊連結
https://www.uaa.com.tw/aoi-13.html
特點
應用場景
賣家資訊
賣家名稱
先進應用有限公司
過去參與專案數量
服務客戶數量
國家/地區
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瑕疵
量測
先進應用有限公司
製造
先進應用有限公司
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