IC 打線(Wire Bonding)檢測
  1. 運用三台 Allied Vision 的 Guppy F-146B 的成像技術,無需連接顯微鏡便能檢查小於70微米的 IC 打線(Wire Bonding)。
  2. 能用於計數、高度量測或是是否有斷裂情形等瑕疵檢測。
Computer Vision
Software / Hardware
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半導體
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碁仕科技股份有限公司
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IC 打線(Wire Bonding)檢測
方案描述
  1. 運用三台 Allied Vision 的 Guppy F-146B 的成像技術,無需連接顯微鏡便能檢查小於70微米的 IC 打線(Wire Bonding)。
  2. 能用於計數、高度量測或是是否有斷裂情形等瑕疵檢測。
垂直應用
其他應用標籤
半導體
應用案例
AI 類型
Computer Vision
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硬體/軟體
Software / Hardware
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碁仕科技股份有限公司
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