運用 SolVision AI 影像平台的 Segmentation 技術，將影像樣本中的瑕疵特徵予以標註並藉以訓練 AI 模型，完成訓練的 AI 模型即可自動檢出並標註晶粒邊緣崩裂瑕疵的位置，大幅降低晶片在後續封裝製程中斷裂的風險。