由於 BGA 銲點集中於封裝下方，銲接後無法以目視或傳統光學檢測方法確認銲接品質，必須透過 X 光(X-ray)設備穿透取像以檢測是否發生假銲瑕疵。X 光影像係具背景雜訊的灰階影像，成像上不具明顯邊緣，難以撰寫邏輯來辨識影像中的瑕疵。 運用 SolVision AI 影像平台的 Segmentation 技術，將 X 光影像中錫球重疊的假銲瑕疵予以標註並藉以執行 AI 模型的深度學習。經訓練後的 AI 即可在具背景雜訊、無明顯影像邊緣的條件下，將假銲瑕疵精準檢出。